鼎泰高科聚焦发展新质生产力 为AI智能电路板加工应用研究技术创新赋能
宇文武凤
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2024-05-16 12:34:05
摘要 小枫来为解答以上问题。鼎泰高科聚焦发展新质生产力 为AI智能电路板加工应用研究技术创新赋能,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看...
小枫来为解答以上问题。鼎泰高科聚焦发展新质生产力 为AI智能电路板加工应用研究技术创新赋能,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
5月14日上午，广东鼎泰高科（301377）研发总监王正齐先生在国际电子电路上海展览会上发表了“AI智能电路板加工应用研究”主旨演讲，引发业内人士高度关注。
人工智能技术正在全球范围内加速发展，引领新一轮的科技革命和产业变革。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数将从当前的12层提升至18层以上，甚至具有多达26层HDI板出现，另外AI服务器用板具有Low Dk、Df、高填料板材的使用、高厚径比设计等特点。
作为全球产销售量最大的PCB钻针供应商之一，广东鼎泰高科技术股份有限公司对钻孔加工应用进行不断研究，开发加长刃钻针，采用正反预钻+套钻的方法，可用于AI服务器用板。
涂层搭配TAC润滑涂层 预钻短刃刀型及加长刃刀型
目前服务器变化由一般的CPU运算，提升至CPU+GPU的加速器运算，基板内层铜数量由14-20层增加至20-30层，板材厚度也增加至4.0-5.0mm，基板材料特性也从Low Loss低损耗，转换至Ultra Low Loss超低损耗，Low Dk、Low Df、高填料板材的使用、高厚径比设计，大大增加钻孔的挑战，我司聚焦加工中存在的难点痛点进行科研攻关，从刀具设计，涂层搭配，再到加工参数选择不断优化，持续为钻孔加工应用研究创新赋能。有效破解钻孔过程的诸多痛点。
来源：鼎泰高科官微
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