广合科技获2家机构调研：泰国工厂预计今年年底建成投产，预计满产年销售约20亿元，主要产品定位新一代服务器及交换机产品，主要面对海外市场（附调研问答）
小枫来为解答以上问题。广合科技获2家机构调研：泰国工厂预计今年年底建成投产，预计满产年销售约20亿元，主要产品定位新一代服务器及交换机产品，主要面对海外市场（附调研问答）,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
广合科技（001389）6月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月31日接受2家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：一、今年毛利率会受原材料涨价的影响吗
答：一季度原材料价格比较稳定，4、5月份受大宗商品价格上升影响，部分材料价格有所上升，但目前对公司影响较小，公司密切关注大宗商品价格的未来走势，并通过内部降本增效、优化产品结构等手段来降低原材料成本上升对经营的影响。
问：二、服务器PCB未来竞争的格局
答：关注和计划参与服务器应用市场竞争的同行越来越多，公司未来面临的竞争压力肯定会加大，但广合科技长期聚焦数据中心业务，对服务器产品的迭代，以及对服务器产品研究的深度和广度具备优势，多年来在服务器客户中也有一定的沉淀和积累，我们会积极应对市场竞争。
问：三、泰国工厂产能规划？工厂定位？预计泰国工厂什么时候可以满产
答：泰国工厂预计今年年底建成投产，预计满产年销售约20亿元，主要产品定位新一代服务器及交换机产品，主要面对海外市场。泰国工厂2025年会有一个产能爬坡的过程，影响产能提升的因素比较多，公司也在为泰国工厂的投产积极准备，力争把产能爬坡期缩短。
问：四、从PCIE4.0到PCIE5.0的工艺提升差异体现在哪些方面？价值量提升的原因
答：为了满足信号需求传输速率的提升要求，PCB主材从M5升级到M6，两代服务器PCB的工艺标准也有本质的提升，比如：产品层数由12-18L上升至14-20L，BGAPitch由1mm减少至0.94mm，板厚大幅增加，厚径比大幅提升，背钻及真空树脂塞孔等工艺大范围使用等等。PCIE4.0到PCIE5.0产品，无论从材料成本还是加工工艺难度都有大幅提升，相应的产品单价也有大幅提升。
问：五、原材料价格上涨会传导给下游客户吗
答：公司主要通过内部降本增效、优化产品结构来降低原材料成本上升对经营造成的影响。同时公司也会密切上下游供应商、客户的沟通与协作，以降低原材料价格波动对经营的影响。
问：六、服务器市场增长平稳，公司未来增长的驱动力是什么
答：未来服务器业务依然是公司核心业务，目前公司在服务器市场的份额还有很大提升空间，除了进一步提升现有客户份额，我们将积极拓展目前尚未覆盖的客户；除此之外，公司围绕自身业务规划，后期也将加大通信及智能终端业务的拓展力度;
调研参与机构详情如下：
来源：同花顺iNews
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