沪硅产业：6月25日融券卖出金额208.88万元，占当日流出金额的1.63%
宁欢彬
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2024-06-26 07:56:09
摘要 小枫来为解答以上问题。沪硅产业：6月25日融券卖出金额208.88万元，占当日流出金额的1.63%,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~...
小枫来为解答以上问题。沪硅产业：6月25日融券卖出金额208.88万元，占当日流出金额的1.63%,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业6月25日获融资买入988.58万元，占当日买入金额的7.93%，当前融资余额5.38亿元，占流通市值的1.41%，低于历史30%分位水平。
融资走势表
融券方面，沪硅产业6月25日融券偿还93.95万股，融券卖出14.86万股，按当日收盘价计算，卖出金额208.88万元，占当日流出金额的1.63%；融券余额5339.51万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
综上，沪硅产业当前两融余额5.92亿元，较昨日下滑4.97%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
来源：同花顺iNews
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