芯源微：多款新产品研发顺利 上半年新签订单同比增30%
陆榕康
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2024-08-29 20:44:50
摘要 小枫来为解答以上问题。芯源微：多款新产品研发顺利 上半年新签订单同比增30%,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！ 上证...
小枫来为解答以上问题。芯源微：多款新产品研发顺利 上半年新签订单同比增30%,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
上证报中国证券网讯(记者韩远飞)8月29日晚，芯源微发布半年报，报告期内，公司实现营业收入6.94亿元，归属于上市公司股东的净利润7613.88万元。受益于下游市场景气度复苏及公司产品竞争力的持续增强，公司新签订单同比实现良好增长。
2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于Chiplet领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。
公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
上半年，公司持续加大研发投入，研发费用大幅增长，新一代超高产能架构涂胶显影机、化学清洗机、临时键合机及解键合机等多款新产品迭代及研发进展顺利。
来源：上海证券报·中国证券网
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