铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力宽带迈向万兆时代
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在光纤通信技术飞速发展的今天，10GPON网络已经规模部署，展望未来几年，是从千兆时代迈向万兆时代的关键阶段，50G PON方案脱颖而出，成为产业界一致认可的下一代支撑万兆时代全光接入的关键技术，Mentech铭普成功研发出小型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力50GPON产业发展。
随着10G PON的大规模部署，千兆时代已经实现。为了满足日益增长的高速网络需求，未来几年，是从千兆时代迈向万兆时代的关键阶段，而50G PON成为构建面向万兆时代全光接入的解决方案。在50G PON建设进程中，如何实现第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存，以较高性价比实现平滑演进，成为光通信领域的共同努力方向。
现网10Gcombo双模模块采用小型化SFP+封装，而要实现三模共存，业内基于产业链成熟情况早期推出QSFP-DD封装形态，该封装形态比SFP+大，这与运营商现有的单线卡能力不匹配，直接部署或会造成机房机架不足等问题，提升OLT板卡的端口密度势在必行，SFP-DD封装与SFP+封装尺寸大小相当，成为三模共存模块封装选择趋势。但是如果要选择SFP-DD模块封装，最大的难点在于光组件的设计，实现六向光组件相比四向光组件相当或者更小尺寸成为了50G PON的关键技术之一。
铭普多年来始终致力于光通信领域的研究，在光电器件和模块的研发与生产制造方面取得了显著进展，成功研发出小型化，同轴工艺的50G PON Combo OLT三模光器件，解决50G PON发展中的一项关键技术。
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小型50G PON Combo OLT三模光器件
此产品的连接头采用电隔离的SC适配器，作为光输入/输出的总端口。配置3个TX端口和3个RX端口，内部采用“合波-分波-反射”的光学技术，使得各端口能够独立运转，互不干扰；外部采用激光焊接和胶封等工艺进行封装，使得整个器件牢固稳定。
具体配置如下：
TX端口：
50G 1342nm EML+SOA，带TEC；
10G 1577nm EML，带TEC；
2.5G 1490nm DFB。
RX端口：
50G 1286nm APD-TIA，支持Burst Mode；
10G 1270nm APD-TIA，支持Burst Mode；
1.25G 1310nm APD-TIA，支持Burst Mode。
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产品特性
（1）此产品采用六个TO的同轴方式实现三模共存（GPON & 10G PON & 50G PON），达到单纤六波的传输功能，同时满足六个波长互相隔离的要求。
（2）此产品通过采用简约且实用的光路设计、物料控制和封装工艺，能做到较小型化，较适用于SFP光模块。
来源：铭普光磁官微
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