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铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件,助力宽带迈向万兆时代

摘要 小枫来为解答以上问题。铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件,助力宽带迈向万兆时代,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看...

小枫来为解答以上问题。铭普推出小型化50G PON Combo OLT三模光器件,助力宽带迈向万兆时代,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  在光纤通信技术飞速发展的今天,10GPON网络已经规模部署,展望未来几年,是从千兆时代迈向万兆时代的关键阶段,50G PON方案脱颖而出,成为产业界一致认可的下一代支撑万兆时代全光接入的关键技术,Mentech铭普成功研发出小型化50G PON Combo OLT三模光器件,助力50GPON产业发展。

  随着10G PON的大规模部署,千兆时代已经实现。为了满足日益增长的高速网络需求,未来几年,是从千兆时代迈向万兆时代的关键阶段,而50G PON成为构建面向万兆时代全光接入的解决方案。在50G PON建设进程中,如何实现第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存,以较高性价比实现平滑演进,成为光通信领域的共同努力方向。

  现网10Gcombo双模模块采用小型化SFP+封装,而要实现三模共存,业内基于产业链成熟情况早期推出QSFP-DD封装形态,该封装形态比SFP+大,这与运营商现有的单线卡能力不匹配,直接部署或会造成机房机架不足等问题,提升OLT板卡的端口密度势在必行,SFP-DD封装与SFP+封装尺寸大小相当,成为三模共存模块封装选择趋势。但是如果要选择SFP-DD模块封装,最大的难点在于光组件的设计,实现六向光组件相比四向光组件相当或者更小尺寸成为了50G PON的关键技术之一。

  铭普多年来始终致力于光通信领域的研究,在光电器件和模块的研发与生产制造方面取得了显著进展,成功研发出小型化,同轴工艺的50G PON Combo OLT三模光器件,解决50G PON发展中的一项关键技术。

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  小型50G PON Combo OLT三模光器件

  此产品的连接头采用电隔离的SC适配器,作为光输入/输出的总端口。配置3个TX端口和3个RX端口,内部采用“合波-分波-反射”的光学技术,使得各端口能够独立运转,互不干扰;外部采用激光焊接和胶封等工艺进行封装,使得整个器件牢固稳定。

  具体配置如下:

  TX端口:

  50G 1342nm EML+SOA,带TEC;

  10G 1577nm EML,带TEC;

  2.5G 1490nm DFB。

  RX端口:

  50G 1286nm APD-TIA,支持Burst Mode;

  10G 1270nm APD-TIA,支持Burst Mode;

  1.25G 1310nm APD-TIA,支持Burst Mode。

  02

  产品特性

  (1)此产品采用六个TO的同轴方式实现三模共存(GPON & 10G PON & 50G PON),达到单纤六波的传输功能,同时满足六个波长互相隔离的要求。

  (2)此产品通过采用简约且实用的光路设计、物料控制和封装工艺,能做到较小型化,较适用于SFP光模块。

来源:铭普光磁官微

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