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深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力

摘要 小枫来为解答以上问题。深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!...

小枫来为解答以上问题。深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  9月18日,深南电路(002916)在机构调研中表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。

来源:证券时报网

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