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生益科技参加IEC/TC91/WG10年会,再添国际工作组联合召集人

摘要 小枫来为解答以上问题。生益科技参加IEC/TC91/WG10年会,再添国际工作组联合召集人,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!  2...

小枫来为解答以上问题。生益科技参加IEC/TC91/WG10年会,再添国际工作组联合召集人,这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧~.~!

  2024年9月23日至27日,IEC/TC91/WG10(电子装联技术-印制电路及材料测试方法工作组)年会在英国伦敦成功举行,生益科技(600183)技术标准部部长刘申兴以WG10工作组联合召集人候选人的身份全程主持此次会议。

  会议期间,生益科技主导的《厚板X/Y CTE测试方法》取得了阶段性重要进展,赢得了与会专家的广泛认可。同时,公司积极助力电科十五所的《电路板无损测试方法》项目亦顺利推进。在随后的IEC/TC91大会上,刘申兴代表WG10向大会作了WG10工作报告,并被正式任命为联合召集人。

  同期举行的IEC/TC91/WG4(电子装联技术-印制电路板和材料要求工作组)会议上,生益科技主导的《无增强PTFE含填料覆铜板》项目顺利通过专家答辩,《碳氢覆铜板》与《玻纤布增强PTFE无填料覆铜板》两个项目也进行了阶段性成果展示。

  此次IEC系列会议,生益科技主导的四项标准项目取得显著成果,备受瞩目。未来,生益科技将继续秉持开放合作、创新驱动的发展理念,积极参与国际标准化工作,为全球电子电路行业的繁荣发展贡献更多的“中国智慧”与“中国方案”。

来源:广东生益科技股份有限公司

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