长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
宗政黛咏
•
2024-10-31 20:03:43
摘要 小枫来为解答以上问题。长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！ e公司讯...
小枫来为解答以上问题。长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态,这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧~.~！
e公司讯，今日，长电科技（600584）董秘吴宏鲲在2024年第三季度业绩说明会上介绍，第三季度公司收入创单季度历史新高，公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求，总体产能利用率保持高位，相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同，走势有所分化，晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域，已经达到满产状态，公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求，而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平，但产品结构有所变化。
来源：证券时报网
以上就是关于【长电科技：晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态】的相关内容，希望对大家有帮助！
版权声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！
标签：