据报道三星正在考虑打折2nm晶圆以对抗台积电但良率不稳定仍是3nmGAA的问题
据报道，三星和台积电将于2025年某个时候开始大规模生产2nm技术。这意味着这家韩国巨头的代工厂将追赶其台湾竞争对手的步伐，但为了获得额外优势，一份报告称三星正在考虑为潜在客户提供折扣从竞争对手手中夺走市场份额。虽然该公司的雄心值得赞扬，但该报告还强调，低良率仍然是三星的致命弱点，尤其是3nmGAA工艺。
低良率可能是导致三星失去高通订单的原因，但2nm技术的折扣可能会改变三星的想法
三星在3nm制程中率先采用环栅架构(GAA)，据集邦咨询报道，经过一两年的调整，三星计划在2nm竞争中超越台积电。尽管报告中没有提及每片2nm晶圆的价格，但三星正在考虑提供折扣，以夺走台积电无与伦比的控制力，但其他问题阻碍了这家代工厂登上顶峰。
例如，据称高通将在2024年向台积电独家提供3nm芯片订单，用于其Snapdragon8Gen4，据称该芯片组是该公司首款采用定制设计的Oryon内核的芯片组。这对三星来说是一个重大打击，因为该公司再次失去了获得利润丰厚客户的机会。早些时候的一份报告称，该公司的3nmGAA工艺继续面临良率问题，要真正开始让高通等客户对这项技术感兴趣，三星必须将良率提高到70%。
从目前情况来看，三星还没有做到这一点，因此专注于2nm工艺可能不是正确的优先事项。即使这些晶圆以折扣价出售，如果三星的良率没有提高，也没什么好处。据传，高通也将其双采购战略推迟到2025年，预计将同时向三星和台积电下订单，以获得价格优势。由于尖端晶圆的制造成本正在缓慢上升，圣地亚哥公司别无选择，只能采用这种方法。
当然，三星尚未完全确定其2nm晶圆策略，因此如果它能够提高3nmGAA及其下一代节点的良率，那么它也可以与台积电的定价相匹配。苹果不太可能转向三星，但由于其他公司无法承担苹果可以承担的财务承诺，他们可以改变自己的道路，寻找节省制造成本的方法，这也是三星未来可能考虑的事情。
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